精密陶瓷金屬鑲嵌的原理及流程（圖）

精密陶瓷金屬鑲嵌是將精密陶瓷陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，下面跟隨科眾精密陶瓷廠一起來看看吧。

精密陶瓷金屬鑲嵌

精密陶瓷金屬鑲嵌是在精密陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現精密陶瓷和金屬間的焊接，現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種精密陶瓷金屬鑲嵌工藝。

那么我們來看看它的原理及有哪些流程吧。

由于精密陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同，焊接往往不能潤濕精密陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結，因而精密陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法。

即精密陶瓷金屬鑲嵌的方法：先在精密陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實現精密陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實現精密陶瓷與金屬的焊接。

精密陶瓷金屬鑲嵌與封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一層具有高導電率、結合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將精密陶瓷和金屬焊接在一起時，其主要流程如下：

精密陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使精密陶瓷與金屬焊封

國內外以采用銀電極最為普遍。整個覆銀過程主要包括以下幾個階段：

1、黏合劑揮發分解階段（90~325℃）；

2、碳酸鹽或氧化銀還原階段（410~600℃）；

3、助溶劑轉變為膠體階段（520~600℃）；

4、金屬銀與制品表面牢固結合階段（600℃以上）。