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陶瓷基片精密切割的難點及切割原理(多圖)

編輯:科眾精密陶瓷廠 日期:19-09-02 閱讀:427次

由于陶瓷基片材料的硬度高、脆性大、熱導率低,屬于一種難加工材料,因此出現了陶瓷基片精密切割。下面由科眾精密陶瓷來為你介紹。陶瓷基片精密切割陶瓷基片精密切割加工難點陶瓷基片具有很高的硬度,如氧化鋁精密陶 ...

由于陶瓷基片材料的硬度高、脆性大、熱導率低,屬于一種難加工材料,因此出現了陶瓷基片精密切割。下面由科眾精密陶瓷來為你介紹。


陶瓷基片精密切割

陶瓷基片精密切割


陶瓷基片精密切割加工難點


陶瓷基片具有很高的硬度,如氧化鋁精密陶瓷基片、碳化鈦陶瓷基片硬度可到HV2250-3000,比硬質合金還要高,僅次于金剛石和立方氮化硼,具有很高的耐磨性,而且在陶瓷基片精密切割過程中,被精密切割陶瓷基片面的精度和粗糙度有一定要求,普通的加工方式無法加工。


那進行陶瓷基片精密切割的機器是什么呢?——陶瓷基片激光精密切割機。


陶瓷基片激光精密切割機一般用于瓷器類的雕刻、精密切割加工。


激光精密切割陶瓷基片由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線精密切割、切縫窄、速度快等特點,同傳統的精密切割方法如金剛石砂輪精密切割法相比,是一種有巨大應用價值和發展潛力的理想陶瓷基片加工方法。


但是,陶瓷基片屬硬、脆材料,熱穩定性較差,精密切割時易形成重鑄層和裂紋,降低了基體原有的優良性能。


陶瓷基片精密切割

陶瓷基片精密切割


陶瓷基片激光精密切割機的原理是什么呢?


高速氣流體現了對激光與陶瓷基片相互作用區一定的冷卻作用,使激光與陶瓷基片互相作用產生的熱量向基體內部的傳導深度降低,從而使由于受熱融化快速冷卻而產生的重鑄層厚度下降。


當精密切割速度增大到一定值時,脈沖疊加程度下降,單位長度熱作用時間降低,甚至部分依靠熱振促成基體斷裂;脈沖休止時間內,激光割嘴運動距離超過光斑直徑,脈沖激光疊加作用消失,單個脈沖單獨作用時,其溫度梯度大,熱傳導時間短,從而使高速氣流的冷卻作用變得不明顯。


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