陶瓷基片精密切割的難點及切割原理（多圖）

由于陶瓷基片材料的硬度高、脆性大、熱導率低，屬于一種難加工材料，因此出現了陶瓷基片精密切割。下面由科眾精密陶瓷來為你介紹。

陶瓷基片精密切割

陶瓷基片精密切割加工難點

陶瓷基片具有很高的硬度，如氧化鋁精密陶瓷基片、碳化鈦陶瓷基片硬度可到HV2250-3000，比硬質合金還要高，僅次于金剛石和立方氮化硼，具有很高的耐磨性，而且在陶瓷基片精密切割過程中，被精密切割陶瓷基片面的精度和粗糙度有一定要求，普通的加工方式無法加工。

那進行陶瓷基片精密切割的機器是什么呢？——陶瓷基片激光精密切割機。

陶瓷基片激光精密切割機一般用于瓷器類的雕刻、精密切割加工。

激光精密切割陶瓷基片由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線精密切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統的精密切割方法如金剛石砂輪精密切割法相比，是一種有巨大應用價值和發展潛力的理想陶瓷基片加工方法。

但是，陶瓷基片屬硬、脆材料，熱穩定性較差，精密切割時易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優良性能。

陶瓷基片精密切割

陶瓷基片激光精密切割機的原理是什么呢？

高速氣流體現了對激光與陶瓷基片相互作用區一定的冷卻作用，使激光與陶瓷基片互相作用產生的熱量向基體內部的傳導深度降低，從而使由于受熱融化快速冷卻而產生的重鑄層厚度下降。

當精密切割速度增大到一定值時，脈沖疊加程度下降，單位長度熱作用時間降低，甚至部分依靠熱振促成基體斷裂；脈沖休止時間內，激光割嘴運動距離超過光斑直徑，脈沖激光疊加作用消失，單個脈沖單獨作用時，其溫度梯度大，熱傳導時間短，從而使高速氣流的冷卻作用變得不明顯。